今日晚间,一位米粉问小米集团中国区总裁卢伟冰,“红米这个月能看到吗?我从618一直等到现在”。对此,卢伟冰没有明确回复新机发布时间。
目前Redmi K60系列已经获得3C认证,距离正式发布不会太远。根据已经披露的信息,Redmi K60系列有三款机型,分别是K60E、K60和K60 Pro,处理器分别是天玑8200、骁龙8+和第二代骁龙8。
其中Redmi K60E已经官宣,新品首批搭载天玑8200芯片,这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造,采用1+3+4架构设计,其中性能核心是Cortex A78,最高主频达到了3.1GHz,还有4颗能效核心A55,主频是2.0GHz。
对比天玑8100,天玑8200主要是升级了工艺,CPU频率有所提升,同时集成了Mali-G610 MC6 GPU,安兔兔跑分最高能超过90万分。
此外,Redmi K60 Pro将会搭载高通第二代骁龙8,这颗芯片采用台积电4nm工艺制程,CPU架构采用1个基于Cortex-X3的Kryo超大核,主频3.2GHz、4个性能核(2xCortex A715+ 2xCortex A710,均为2.8GHz)、3个Cortex-A510能效核(小核,频率2.0GHz),官方称其CPU性能提升35%、功耗减少40%。
其它配置方面,Redmi K60系列采用2K直屏,材质为OLED,标准版后置主摄为6400万像素,高配版后置主摄为5000万像素,二者都支持OIS光学防抖。
作为Redmi旗舰产品线,K40系列、K50系列连续两代都树立了“旗舰焊门员”的品牌形象,不出意外,Redmi K60系列将是2023年的“旗舰焊门员”,值得期待。