2023深圳国际柔性电子材料与印刷电子展8月29开展

2023深圳国际柔性电子材料与印刷电子展8月29开展
时 间：2023年8月29-31日
地 点：深圳国际会展中心（宝安）
组织机构
组织单位：中国电子学会电子材料学分会
承办单位：亨劢会展（上海）有限公司
行业盛会
印刷电子技术是一种实现大面积柔性电子与光电产品的低成本绿色制造技术，已经成为电子制造的一个新业态，近年来快速发展的柔性电子技术更是为印刷电子拓展了新发展领域。柔性印刷电子技术与纳米技术、人工智能、材料科学、泛物联网、健康科学等关键核心科技深入交叉融合，正引领信息科技、消费电子、健康医疗等多个行业创新变革，带动相关产业跨越式发展。
2023深圳国际柔性电子材料与印刷电子展览会，将于2023年8月29日-31日在深圳国际会展中心（宝安）隆重召开！将吸引了来自德国、美国、英国、意大利、西班牙、俄罗斯、挪威、巴西、印度、日本、韩国等20多个国家和地区的400多家企业参展。通过展会资源，邀请全国、省、市、各相关科研单位、信息技术、移动通讯、能源、医疗、制药、国防、制造、物流、建筑业、消费电子、大型家电、电动汽车、电路板、物联网及智能包装、新型显示技术、纺织、可穿戴设备、LED照明、交通运输、电子元器件、通讯设备等行业的公司决策层人士对“印刷电子”的使用及研发进行研讨、国际应用技术交流，提升行业整体竞争力，促进和提高我国柔性电子及印刷电子的应用和制造水平。
作为全球最具规模及影响力的印刷电子领域盛会，本次大会将以“突出品牌、开拓创新、注重实效，强化服务”的办展宗旨，凭借独特的创意，科学合理的整合传播和卓越的服务，以全新的理念为广大参展企业提供“高水准，高品位，高质量”的展示交流舞台，打造集行业内最具规模，最有价值和最具权威的盛会。本次展会期待您的参与！ 
展会亮点
聚焦智能制造关键环节 刻画数字化生产革命：为顺应数字生产制造时代，展会将提供更多工业互联网、工业云平台、柔性电子和印刷电子技术等解决方案，以迎合市场需要。
深度触达应用领域 释放企业高效生产力：展会将全面覆盖实践智能制造的各大领域，为信息技术、移动通讯、能源、医疗、国防、制造装备、大型家电、纺织及物联网等行业提供一站式数字化解决方案。
智造活力平台 驱动工业4.0：展会规模突破30000平方米，展商阵容在升级，带来各类先进的柔性电子及印刷电子与前沿技术，共同构建更具实力的工业制造商贸平台。
丰富研讨会活动 碰撞柔性电子及印刷电子行业新灵感：三天的研讨会议程，行业专家讲着将带领工业人纵览柔性电子及印刷电子市场趋势，激发智能制造新思维。
参展理由
驱策标杆汇聚：作为印刷电子行业的国际性专业盛会，是印刷电子技术最重要的展示窗口，它就像磁铁一样吸引并汇聚了国际性的知名企业、创新的中小型企业以及刚起步的企业，共同关注行业内的焦点话题以及阐述印刷电子技术对于未来生产应用的巨大的重要性。致力于为全球展商和买家搭建‘ 智’ 造升级的对接平台。
动察市场变化：展会吸引了来自，德国、美国、英国、意大利、西班牙、俄罗斯、巴西、印度、挪威、日本、韩国等多个国家和地区的400多家参展行业翘楚，展出面积达3万平米。为期三天的展会预计累计吸引28862名专业观众，极大地推动了印刷电子技术市场的国际交流及贸易市场的发展。展览会不仅为众多国际品牌进入中国及亚洲市场提供了机遇，更为中国市场带来了全球采购的绝佳平台。
未来趋势展示：深圳国际柔性电子材料与印刷电子展推动了中国印刷电子技术行业发展。每年，展会都会关注产业实时热点，展示前沿产品与技术及创新解决方案，汇聚业内权威人士与专家，把脉未来发展趋势，引领行业不断向智能制造突破升级。
百家媒体全程跟踪报道
本届展会非常注重对展商企业品牌的塑造和推广，通过邀请中央媒体、主流财经媒体、大型门户网站、行业媒体以及海外媒体对展商进行全方位、多角度、立体化报道，最大化地向全球买家推广最新产品和技术，为展商创造无限商机。本届展会将邀请现场报道的媒体有CCTV、新华社、中国经营报、中国证券报、证券时报、上海证券报、凤凰网、搜狐、网易、新浪、腾讯等上百家行业媒体。
参展范围
柔性电子材料：柔性基板、金属材料、 有机材料、无机半导体材料、碳材料、二维材料、纳米材料、导电材料、石墨烯、柔性电子测试仪、液态金属、水凝胶、碳纳米管、电子电路、功能材料、微纳制造、 柔性电池、聚酰亚胺、柔性储能、电子墨水合成、制备、表征，晶体管、薄膜太阳能电池、印刷显示（OLED、量子点、电子纸），印刷传感器，纺织电子，印刷柔性、可拉伸、可穿戴电子技术、纳米材料印刷技术等。
印刷电子：
1、材料：基质、导体、半导体、电介质、封装材料、树脂和粘合剂、其他材料
2、制造工艺：质量图案化技术、数码印刷、其他印刷工艺、光刻技术激光加工、涂装技术、光诱导加工、投料混合技术、洁净室技术滚轧加工、其他制造工艺
3、电子组装与封装、系统集成：电子组装与封装、层压、电子组装与封装、系统集成混合系统
4、设备：晶体管、二极管、无源元件、集成电路、显示器、光伏电池、传感器、存储元件、天线、电池组、混合系统部件、其他设备
主要为7大参展范围：材料、制造设备装配、 集成和包装技术、检测和测试系统、装置、应用、服务。
收费标准
参展项目    国内企业    合资企业    外资企业
标准展位（3m*3m）    15800元/个    17800元/个    4000 美元/个
双开口展位（3m*3m）    17800元/个    19800元/个    4500美元/个
光地（36 m2起租）    1700元/m2    1900元/m2    400美元/m2
标准展位： (3M×3M)展位(包括三面围板、楣板、一桌二椅、220V电源插座、地毯、清洁费等)。
空地：不包括任何配套设施，需要者另行租用。
参展提示
1．索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章传真至组委会。
2．参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定帐号，汇款后将汇款底单传真至组委会以便核查；如在规定时间内未能及时付款，组委会将不保留原定展位。 
3．展位顺序分配原则：“先申请，先付款，先安排”。
4．为了保证大会整体形象，组委会保留调整部分参展商展位的最终权力。
组委会联系方式
亨劢会展（上海）有限公司
电 话：021-54155272
QQ：295662837  （添加请说明参加液压密封展）
E-mail：295662837@qq.com
联系人：梁家金 13681658788 (微信同号)