近日,有消息称,晶圆代工端计划在今年第一季度再次进行全面涨价,此次涨价的涨幅在5%到10%之间,与去年平均20%以上的涨幅相比略低。
据悉,根据业界的普遍观点,此次晶圆的全面涨价并非只有负面意义,更多的是对芯片市场实际需求的一次测试。
一方面,此次涨价可以测试在整体供应链经历近两年的涨价潮后,如果2022年成本继续增加,客户在IC设计甚至是终端方面的接受程度如何。
另一方面,此次涨价也能够测试市场对晶圆的实际需求。
如果此次涨价能够成功,并且最终涨幅接近10%的上限,则足以说明该客户对晶圆有着旺盛需求,反之则能够证明该客户的需求并不旺盛,从而为未来的产能分配进行调整。
根据业界观点,在此次晶圆涨价之后,供应链的价格将逐渐恢复平稳,这能够为明年的稳定营收打下坚实基础。
出处:快科技