「官网」2024深圳12届国际半导体封装检测展「半导体」「展会」
展会时间:2024年4月9日-11日
论坛时间:2024年4月9日-11日
展会规模: 面积10万平米,展商1800余家,展位3600多个,观众近10万人次
展会报名:136 (李先生)
中间四位数:5198 (中间四位数)
后面四位数:3978(后面四位数)
展会优势
背靠电博会,行业风向标
中国电子信息博览会(中文简称:电博会,英文简称:CITE),是展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台,展会已连续成功举办十一届,已成为亚洲规模最大、产业链最全、活动内容最丰富、影响力提升最快的电子信息博览会,初步确立了行业风向标地位中国国际半导体技术展是CITE2024全新规划的重要展区之一,致力于打造半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。
聚焦半导体最新技术和解决方案
本届展会展示以芯片设计及制造、半导体制造、封测、材料和设备、零部件及检测外,突出AI算力、算法、存储、工业控制、汽车智能化、物联网、Ai医疗、教育、智慧能源控制等各种最新应用解决方案。
拥有强大半导体行业资源
整合行业协会和本土优质企业资源,既立足中国企业又放眼全球产业,建立了一个对接全产业链国内企业和国际商家,同时具有展示、推广、交流功能的综合平台,全方位展示新品技术、企业品牌理念和行业发展趋势,帮助企业精准判断与规划未来的发展方向。
大湾区为全球半导体产业聚集重地,展会将吸引中芯国际、英飞凌、华天科技、比亚迪、敦泰科技、基本半导体、镓未来、上海微电子、安世半导体、中芯微、地平线等众多行业知名企业参展及组团参观。这里有最新技术、产品、服务,还有全产业链前沿资讯、发展趋势、潜在商机。
协同政府、合作伙伴资源,举办高端主题论坛和系列技术峰会
展会同期将召开第三代半导体产业技术峰会,汇聚半导体行业上下游,行业研究机构等业内专家交流资讯和干货分享的会议论坛,行业精英零距离互动,全维度解读中国半导体行业发展模式和趋势热点。
多重参展增值服务,提升市场营销效率
通过展位服务、会议赞助、媒体采访、大数据推广服务等多渠道增值营销手段,拓展品牌和产品行销机会;通过资源配对、商务交流等多元化对接,了解买家需求,提升企业参展获利效率。