2024中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会
时间：2024年4月9-11日
地点：深圳会展中心
我国《“十四五”规划》中，明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。
《意见》为电子元器件和集成电路产业链供应链打通了多个关键节点，强化了产业链的协同创新，促进产业链上下游联动发展，推动集成电路产业链集聚发展，为企业提升运营效率、降低综合成本奠定了良好基础，将促进深圳电子元器件和集成电路上下游产业链供应链的集聚融合、集群发展。也将深圳华强北等地的非标准交易变成标准交易，带动集成电路产业的设计、研发、制造、检测等形成完成的产业链。未来深圳联合本土的分销企业将香港的仓库搬到深圳来，共同筹建一个元器件供应链行业的巨头。
预计规模Estimated scale：
120，000+专业观众
100，000+平方展览面积
1800+参展商
49个主题，100+场行业研讨活动
参展范围Scope of Exhibits：
IC产品：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；
半导体设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路及应用：微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等；
智能制造和高端装备：电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等；
光电子：红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等；
集成电路终端产品：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类；
展览会招展部
Contact：李炎
Phone：13162209353（同微信）
Tel：86-021-59781615
E-MAIL：2543368807@qq.com
http://www.sypwq.cn
