2024深圳半导体薄膜及高温胶带展会|华南半导体激光切割自动化展
时 间：2024年5月15～17日
地 点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
随着科技的不断发展，半导体行业在近年来取得了显著的进步。作为半导体制造过程中的关键环节，薄膜制备技术以及激光切割技术受到了广泛关注。为了展示最新的技术成果和解决方案，2024深圳半导体薄膜及高温胶带展会和华南半导体激光切割自动化展将汇聚业界精英，共同探讨半导体制造领域的未来趋势。
一、展会背景
随着全球半导体市场的不断扩大，中国作为全球最大的半导体市场之一，对半导体制造技术的需求日益增长。为了满足市场需求，推动产业发展，2024深圳半导体薄膜及高温胶带展会和华南半导体激光切割自动化展应运而生。
二、展会主题
本次展会主题为“创新、协作、共赢”，旨在推动业界交流与合作，共同推动半导体制造技术的进步与发展。
三、展会内容
1. 半导体薄膜制备技术展示区：展示最新的半导体薄膜制备技术、设备和应用案例，包括柔性电子、微电子器件等领域。
2. 高温胶带展示区：展示各种高温胶带产品，包括金属基高温胶带、陶瓷基高温胶带等，以及其在半导体制造领域的应用。
3. 激光切割自动化展示区：展示最新的激光切割自动化技术、设备和应用案例，包括激光切割设备、自动化控制系统等。
4. 专家论坛：邀请业界专家就半导体制造领域的热点问题进行深入探讨，分享最新研究成果和经验。
5. 企业展示：邀请国内外知名半导体制造企业参展，展示其最新的技术成果和产品。
四、参展商和观众
本次展会吸引了来自全球各地的半导体制造企业、研究机构、高校以及相关产业链企业参展。观众主要包括半导体制造领域的专家、学者、企业家以及相关产业链从业者。
五、展会亮点
1. 聚焦前沿技术：本次展会将展示最新的半导体薄膜制备技术、高温胶带技术和激光切割自动化技术，为观众提供前沿的技术资讯和解决方案。
2. 促进产业交流：展会将汇聚业界精英，搭建交流平台，推动产业合作与发展。
3. 深度探讨行业趋势：专家论坛将就半导体制造领域的热点问题进行深入探讨，为观众提供有价值的参考意见。
4. 企业风采展示：国内外知名半导体制造企业将参展，展示其最新的技术成果和产品，为观众提供丰富的选择。
六、结语
2024深圳半导体薄膜及高温胶带展会和华南半导体激光切割自动化展将为观众带来一场视觉与听觉的盛宴，展现半导体制造领域的最新成果和未来趋势。我们期待您的莅临参观，共同探讨半导体制造领域的未来发展！
组委会联系方式：
电 话：16601834228
QQ：747852956
E-mail：747852956@qq.com
联系人：高天
