台积电和SK海力士联手联合生产HBM4：对抗三星

HBM4内存带来的升级之一，就是采用了2048位接口，从而实现更高的带宽，这也是HBM4内存最大的变化，不过唯一的问题就是成本较高，与消费者无缘，但也可以说是HPC、AI领域的专属。

据韩国《每日经济新闻》报道，台积电和SK海力士已成立所谓的AI半导体联盟。

台积电和SK海力士这俩家能够合作的原因之一是，它们需要非常密切的合作，以确保SK海力士的 HBM3E和HBM4内存能够与台积电制造的芯片配合使用。

毕竟，SK海力士在HBM市场处于领先地位，而台积电是全球最大的代工厂。

与此同时，《韩国每日经济新闻》还指出，台积电和SK海力士之间的合作旨在“建立对抗三星电子的统一战线”，抗衡存储芯片制造方面的竞争。

据了解，HBM类产品前后经过了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的开发，其中HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本，而HBM4将是第六代产品。