美国商务部将根据《美国芯片与科学法案》,向代工厂GlobalFoundries提供15亿美元的直接补贴。
与此同时,美国纽约州政府也在未来10年的时间里,陆续发放超过6亿美元的补贴给GlobalFoundries。
因此,GlobalFoundries将总计得到21亿美元的政府资助,约合人民币151亿元,从而升级位于纽约州马耳他的Fab 8晶圆厂,并在当地另外新建一座晶圆厂。
GlobalFoundries将利用这两座工厂,为人工智能、汽车、航空、国防等行业打造更多的“美国制造”芯片,月产能可达8.33万块晶圆左右。
GlobalFoundries同时宣布,将在未来10年内先后投资120亿美元,升级美国制造基地,可创造1500多个制造业工作岗位、大约9000个建筑业工作岗位。
GlobalFoundries在德国、新加坡也有晶圆厂,似乎不会进行重大升级,毕竟这些钱都是美国政府给的,用来发展美国芯片制造业的。
不过,GlobalFoundries自从AMD分离独立之后,先进工艺研发能力越发孱弱,2018年的时候就放弃进军7nm工艺,停留在自家的14nm。
目前最先进的工艺也不过12LP+,可以视为12nm,性能表现接近对手10nm。
但随着越来越多客户迁移到7nm、5nm等先进工艺节点,GlobalFoundries的地位开始有点尴尬。