芯片制造速度起飞！台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台：最快加速60倍

GTC 2024大会上，NVIDA正式宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC （台积电）和Synopsys（新思科技）将在生产中率先使用NVIDIA计算光刻平台。

众所周知，台积电是全球领先的晶圆代工厂，而新思科技则是芯片到系统设计解决方案的领导者。二者已经将 NVIDIA cuLitho加速计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制造速度的同时，也加快了对未来最新一代NVIDIA Blackwell架构GPU的支持。

在现代芯片制造过程中，计算光刻是至关重要的一步，是半导体制造中最苛刻的工作负载，需要大规模的数据中心，而随着时间的推移，硅小型化演进过程呈指数级放大了计算的需求。

如果使用CPU来计算，每年需要在计算光刻上消耗数百亿个小时。比如一个典型的芯片掩模，就需要3000万小时或更长时间的CPU计算时间。借助加速计算，350个NVIDIA H100 GPU现在可以取代40,000 CPU 系统，从而缩短生产时间，同时降低成本、空间和功耗。

据悉，NVIDIA的计算光刻平台可以将半导体制造最密集的计算工作负载加速40-60倍。

NVIDIA还推出了新的生成式AI算法，该算法将进一步增强cuLitho的效率，与当前基 CPU计算的方法相比，极大地改进了半导体制造工艺。

“计算光刻是芯片制造的基石，”NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋说。“我们与台积电和新思科技合作在cuLitho上工作，应用加速计算和生成式人工智能，为半导体扩展开辟了新的领域。”