上海第三代半导体展-2024中国(上海)第三代半导体展览会—官网

展会名称:2024中国(上海)国际半导体展览会
英文名称:China (shanghai) int’l Circuit board & Electronic assembly Show 2024
展会时间:2024年11月18-20日 
论坛时间:2024年11月18-19日 
展会地点:上海新国际博览中心
参展咨询:021-5416 3212
大会负责人:李经理 136 5198 3978
展会规模:50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众  
展会介绍
     中国市场的半导体销售占了全球的 1/3,是份额最大的,相当于美国、欧盟及日本的总和,不过这主要是因为中国是全球制 造的中心,尤其是电脑、手机产量第一,消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展,以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。预计 2024年中国半导体市场需求规模将进一步扩大,市场需求规模有 望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动,提升半导体行业国际化水平,“2024 中国(上海)国际半导体展览会(CDISEE-2024)” 将于 2024年11月18-20日 在上海新国际博览中心隆重召开。CDISEE-2024 分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块,是半 导体行业的年度盛会,也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

同期活动:展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动,通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的专业买家对接会等,丰富的展会内容向业内人士以及各界传递最新、最全的行业资讯。

展示内容:
1、集成电路产品类: 模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
2、集成电路制造类: 芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。
3、集成电路应用类: 人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医等智能化应用类。
4、原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料等;
5、生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片、沉积系统、清洗设备等;
6、封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等:
7、测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
8、第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等
9、电子气体:集成电路、平面显示器件及其它电子产品生产的特种气体企业等;
10、半导体分立器件产品、半导体光电器件、集成电路终端产品等;
11、全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。
参展事宜联络咨询:
联系人Contact:李经理
手 机Mobile:136-5198-3978
电 话TEL:+86-21-5416  3212
电 邮Email:807099646@qq.com
微信号:136  5198  3978/zeexpo

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