-
苹果正式发布M4：AI飙升两倍多！其他相当牙膏
5月8日消息，苹果在今天凌晨的发布会上正式推出了新一代iPad Pro、iPad Air，其中前者直接全球首发M4处理器，只可惜它的变化并不是很大，有点像是M3的升级版，只有AI性能提升较多，工艺、CPU、GPU、内存上则是略有提升。 M4的制造工艺从第一代3nm N3B升级为第二代3nm N3E，相信良品率更高，成本也更容易控制，而且晶体管数量从250亿个增加到260亿个。 CPU部分从4+4 …...- 0
- 0
- 87
-
ASML前CEO：在中国的浸没式DUV光刻机维护将受限！
当地时间4月24日，荷兰光刻机大厂ASML在年度股东大会上宣布，ASML原首席执行官Peter Wennink（温宁克）和原首席技术官Martin van den Brink正式退休，ASML原首席运营官（COO）、法国籍的Christophe Fouquet正式成为ASML新的总裁兼首席执行官。 △Christophe Fouquet 法国籍新CEO带来的遐想：总部将搬到法国？ 资料显示，Pet…...- 0
- 0
- 104
-
台积电公布A16 1.6nm工艺：对比2nm性能提高10%、功耗降低20%
美国当地时间4月24日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。 据了解，台积电在此次的北美技术论坛中，首度公开了台积电A16（1.6nm）技术，结合领先的纳米片晶体管及创新的背面供电（backside power rail）解决方案以大幅提升逻辑密度及性能…...- 0
- 0
- 126
-
为拯救x86！Intel喊话：要重新开放x86知识产权许可
英特尔意识到，拯救x86的关键在于重新开放x86的知识产权许可。 现在，英特尔的主要竞争对手不再是AMD，而是Arm及其授权厂商，如苹果、高通、三星、联发科和英伟达。 在iPhone问世后的几十年里，Arm从智能手机发展到个人电脑和服务器，其处理器设计已成为市场主流。 英特尔的CEO表示，x86也应该成为"美国的Arm"，唯一实现这一目标的途径是采用与Arm类似的IP许可模式。…...- 0
- 0
- 111
-
AMD Zen5单核性能飙升40+％！重现初代Zen的辉煌
AMD Zen5架构的新一代锐龙即将到来，全面覆盖桌面端、移动端，性能更值得期待，号称提升幅度可超40％！ Zen5架构将会是一次全新的设计，改进幅度极大，远远超过Zen3/4，性能提升自然不容小觑。 根据靠谱曝料高手“Kepler_L2”的最新说法，SPEC基准测试中，Zen5架构相比于Zen4的单核性能提升可超过40％。 看起来，这个提升应该是工艺、架构、频率三方面综合的结果，但是IPC的提升…...- 0
- 0
- 108
-
中芯国际2023年净利润惨遭“腰斩”：为中国芯拼了！
中芯国际发布了截止2023年12月31日的经审计业绩报告，情况不容乐观。 2023年，中芯国际收入63.2亿美元(约合人民币456.3亿元)，下滑13.3％，调整波动幅度好于行业平均水平。 毛利率19.3％，降低18.7个百分点；净利润9.0亿美元(约合人民币65.0亿元)，下滑50.5％。 年平均产能利用率为75％，基本符合年初指引，折合8英寸(200毫米)月产能达到80.6万片。 截至2023…...- 0
- 0
- 136
-
AMD Zen5桌面版、移动版同时出现！8核功耗达170W
3月30日消息，AMD Zen5架构的新一代锐龙越来越近，赫然已经出现在一些发货清单中，包括桌面版、移动版的部分代号、核心数量、热设计功耗. 显然，Zen5锐龙正在不同地点进行转运测试。 桌面版代号“Granite Ridge”，有两个版本，一个是A0步进、6核心、105W，另一个是B0步进、8核心、170W。 传闻显示，Zen5桌面版继续采用Chiplet设计、AM5凤凰接口，还是最多16核心，…...- 0
- 0
- 133
-
Intel发布全新vPro商用版AI PC：AI专业性能飙升12倍！
在巴塞罗那举行的MWC 2024大会上，Intel正式发布了面向vPro商用平台的AI PC，基于酷睿Ultra处理器、14代酷睿处理器，为大型企业、中小型企业、教育等公共部门、边缘领域带来全新的智能PC体验。 这也是继去年底消费级酷睿Ultra处理器登场之后，AI PC行业发展的又一里程碑，也是Intel 2025年前让AI惠及上亿台PC宏伟目标的重要一步。 酷睿Ultra被视为Intel公司历…...- 0
- 0
- 145
-
黄仁勋焦虑！为何英伟达首度将华为列为重要对手：后者技术强、国产替代
据国外媒体报道称，英伟达首次将中国科技巨头华为列为竞争对手，消息一出引起了广泛围观。 在这之前，黄仁勋接受采访是表示，华为是一家好公司，技术实力非常过硬，愿意为他们点赞。 从外媒报道的更多细节看，英伟达此举也说明一个问题，驱动新AI技术的先进制程芯片的全球格局正在发生变化。 英伟达称华为在五个领域中的四个领域是其当前的竞争对手，包括AI相关图形处理器、拥有内部团队设计AI相关芯片的大型云服务公司、…...- 0
- 0
- 159
-
黄仁勋确实怕！英伟达将华为列为最大对手：GPU/CPU实力能与之竞争
据国外媒体报道称，美国芯片巨头英伟达在本周提交给美国证券交易委员会的文件中，在包含AI芯片等多个类别中，首度将华为认定为“最大竞争对手”。 英伟达提及的其他竞争对手还包括英特尔、超微、博通、高通、亚马逊和微软。 英伟达指出，华为在供应图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等用于AI的芯片领域，都可与业界竞争。 百度、腾讯、阿里巴巴等过去长期是英伟达的重要客户，但有消息指出，百度已转向华为下单，…...- 0
- 0
- 163
-
AMD Zen6架构继续飞跃！核显跨越下下代RDNA5
AMD的下一代Zen5 CPU架构还没来，Zen6的消息就已经多次传出，现在又提到了所集成的GPU核显，居然将会搭配同样下下一代的RDNA5。 据曝料，AMD正在同时研发Zen5、Zen6两代架构，其中Zen5的桌面版会继续集成RDNA2 GPU，移动版则会升级到RDNA3.5。 Zen6的服务器版代号为Morpehus(古希腊神话梦神摩耳甫斯)，消费级版代号则是“Medusa”(美杜莎)。 最新…...- 0
- 0
- 184
-
比肩英特尔AMD！我国自研16核处理器成功流片：自研指令集兼容X86等
据龙芯中科最新消息，龙芯3C6000已经交付流片。这款芯片采用16核32线程，属于专为服务器设计的处理器，支持自研LoongArch指令集。 据介绍，龙芯3C6000 IO接口相比当前服务器产品3C5000进行了大幅度的改进和优化，采用龙链技术解决了处理器核数量扩展上的瓶颈，未来公司在3C6000基础上还会封成32核和64核的产品推出。 龙芯中科强调，服务器业务属于龙芯的增量市场，将在性价比上发挥…...- 0
- 0
- 158
-
可能仅12个大核！Intel Bartlett Lake身份扑朔迷离
就在我们等待下一代Arrow Lake、Lunar Lake处理器的时候，突然冒出来一个Bartlett Lake的名字，据称面向入门级桌面领域，是现有13/14代酷睿的衍生版。 不过最新曝料称，Bartlett Lake确实依然是Intel 7制造工艺、整体架构也与13/14代酷睿基本一致，但主要用于网络与边缘计算应用。 换言之，它并非Intel CCG客户端计算事业部的产品，而是属于NEX网络…...- 0
- 0
- 170
-
国产x86兆芯KX-6000G跑分首曝：同样15W 不敌9年前的五代i5
GeekBench 5数据库中首次出现了国产x86 CPU处理器兆芯开先KX-6000G的跑分，因为定位和规格较低，看起来不是很理想。 KX-6000G系列是2022年11月份发布的，16nm工艺，四核心四线程，4MB二级缓存。 分为两种版本，一个频率2.0-3.0GHz，热设计功耗15W，也就是本次跑分的，另一个是频率3.0-3.3GHz，热设计功耗35W，可下调至基准2.6GHz、25W。 集…...- 0
- 0
- 210
-
欧美一边封杀俄罗斯 一边卖芯片！9个月17亿美元
俄乌冲突之后，欧美集体制裁围堵俄罗斯，高科技公司也纷纷和俄罗斯划清界限，不过根据最新曝光的数据，欧美半导体企业其实一直在大量销售芯片给俄罗斯。 机密数据显示，2023年前9个月，俄罗斯从欧美企业购买了价值超过17亿美元的芯片。 其中，前20大公司就卖了12亿美元，包括：AMD(含赛灵思)、ADI、Intel(含Altera)、英飞凌、Macom、美满电子(Marvell)、微芯科技(Microch…...- 0
- 0
- 188
-
游戏帧率提升至少20%！英特尔将APO鸡血功能下放至12/13代酷睿
据媒体报道，在CES 2024展会上，英特尔宣布将为12和13代酷睿处理器开放APO应用优化器功能。 这一行为与英特尔之前的态度完全相反，在去年11月的时候，英特尔曾表示不会向第13代和 12代酷睿处理器下放APO功能。 英特尔第14代酷睿处理器的主打卖点之一就是支持APO功能，该功能通过AI训练与真实环境，进行整体评估和调整，从而发挥出处理器的最大性能潜力。 APO功能可在不需要单个E核时将其禁…...- 0
- 0
- 259
-
Intel、AMD小心！中国龙芯要来抢市场了
除了华为的全场景生态发布会之外，还有一场在北京召开的国产 CPU 龙芯 3A6000 的产品发布会，也相当值得聊聊。 这么说吧，这可能是目前为止，纯国产自研 CPU 里，性能最强悍的一块处理器，且具有里程碑式的意义。 国产龙芯的故事， 2 年多以前也做过龙芯 3A5000 评测体验。 那时候我们得出的结论是：如果龙芯在未来 5 年的时间里，能解决跨平台的程序运行与指令转译问题，那么它有很…...- 0
- 0
- 278
-
苹果史上最强大PC处理器来了！ M3 Ultra首搭32核CPU、支持256GB内存
苹果目前已经发布了三款采用3nm制程的M3系列处理器，旗舰型号M3 Ultra仍暂未发布，近日知名科技记者古尔曼表示，苹果将会在2024发布M3 Ultra处理器。 古尔曼表示，苹果M3 Ultra处理器将最高配备32核CPU、高达80核GPU，此外还将支持256GB统一内存，这三项指标均是M3 Max芯片的两倍。 与上一代的旗舰型号M2 Ultra芯片相比，其GPU核心数量从最大76个提升至80…...- 0
- 0
- 242
-
反击高通！NVIDIA、AMD纷纷杀向Arm PC处理器
这再次吹响了高通进军笔记本市场的号角，继续试图抢占Intel、AMD的传统领地，甚至不把苹果M系列放在眼里，官方号称无论CPU还是GPU、无论性能还是能效，都统统秒杀它们。 根据消息人士透露，NVIDIA已经悄然开始设计面向PC市场的Arm架构处理器，可运行Windows操作系统。 与此同时，AMD也在做类似的尝试。 NVIDIA、AMD产品的推出时间不详，但由于高通和微软在2016年签署了Win…...- 0
- 0
- 339
-
7nm高端DUV光刻机仍可出口！ASML：年底前全力向中国客户交付订单
ASML方面已经表示，将在年底前向中国客户交付部分先进芯片制造装备。 据美国媒体报道称，ASML已经获得荷兰官方的允许，在今年年底前向中国客户出口其部分先进工具。 按照ASML的说法，在2023年的剩余时间里，ASML将能继续出货其NXT:2000i和更先进的DUV型号的产品，这些产品从9月1日起就受到限制。 至于2024年是不是可以继续，ASML则表示暂时不能确定。 据ASML官网提供的信息，该…...- 0
- 0
- 562
-
性能提升80%以上 阿里平头哥发布首个RISC-V AI平台
RISC-V已经成为x86、Arm之外第三大CPU架构，并且开源免费，在国内发展势头更加迅猛，阿里旗下的平头哥半导体在第三届RISC-V中国峰会上发布了首个自研RISC-V AI平台，性能较经典方案提升80%以上。 平头哥半导体有限公司生态副总裁杨静在主题演讲中发布了首个RSIC-V AI平台——玄铁多媒体AI软硬件融合平台。 据平头哥介绍，基于玄铁多媒体AI软硬件融合平台，旗下的玄铁处理器全新升…...- 0
- 0
- 322
-
酷睿Ultra首发 Intel首款EUV工艺稳了：比肩友商3nm
下个月的创新大会上，Intel将会发布新一代酷睿Ultra处理器，代号Meteor Lake，首发Intel 4工艺，这是Intel第一代EUV光刻工艺，变化很大。 根据Intel之前所说，Intel 4工艺的其晶体管的每瓦性能将比现在用的Intel 7提高约20%，后续改进版的Intel 3会在Intel 4基础上再次实现每瓦性能上实现约18%的提升。 酷睿Ultra不仅会升级Intel 4工艺…...- 0
- 0
- 365
-
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热 CPU、GPU等都能用
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。 据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。 该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）…...- 0
- 0
- 359
-
为5nm Zen4正名 AMD 15W锐龙Z1跑分超越65W酷睿i9
4月底AMD发布了锐龙Z1系列处理器，专为手持PC主机游戏而生，华硕的ROG Ally掌机首发，3A大作随便玩，堪称最强x86掌机芯片。 锐龙Z1系列处理器实际上是基于锐龙7 7840HS系列改进的，重点针对掌机平台优化能效，15W TDP，比常见桌面平台的65W、105W及125W TDP低很多，比移动平台的35-45W也降低1-2倍。 虽然功耗大降，但锐龙Z1系列处理器的性能可不弱，网友Moc…...- 0
- 0
- 376
-
￥优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×