-
联发科天玑9200很能打！126万分刷新性能新记录
爆料博主@数码闲聊站曝光了联发科下一代旗舰移动平台——天玑9200的首个跑分，安兔兔常温性能跑分超126万，刷新安卓性能跑分新高。 从曝光的跑分截图看出，天玑9200在常温27℃的情况下，跑出了1266102分的成绩，对比目前安兔兔安卓性能榜上第一的天玑9000+，天玑9200有望在登榜时再次打破记录，成为当今安卓旗舰阵营的性能顶端。 其中，全新升级的Cortex-X3超大核和Immortalis…- 0
- 0
- 724
-
高通王者归来！第二代骁龙8让用户眼前一亮
手机芯片市场一直竞争激烈，从起初的拼频率、拼核心数量，到如今拼性能、拼能效比。在这么多年的发展中，高通一直占据安卓市场半壁江山，可自从进入AI时代之后，高通却有些力不从心，不仅被苹果A系处理器拉开距离，就连华为麒麟芯片也领先高通。 今天，高通在三亚和夏威夷两地同步举办2022骁龙峰会，发布下一代骁龙8平台，在AI领域痛定思痛，用暴涨的性能宣誓着这位曾经傲视安卓芯片市场的王者即将归来。随着近些年计算…- 0
- 0
- 616
-
X4超大核加持 高通骁龙8 Gen3跑分出炉：多核成绩反超苹果A16
博主数码闲聊站曝光了高通骁龙8 Gen3的测试成绩，这颗芯片Geekbench 6单核成绩是2200分，多核成绩达到了7000分。 作为对比，苹果A16单核成绩是2500分，多核成绩是6200分；高通骁龙8 Gen2单核成绩2000分，多核成绩5500分。 综合对比来看，高通骁龙8 Gen3的单核成绩不及A16，但是多核成绩反超A16，跟骁龙8 Gen2相比有大幅提升。 据悉，高通骁龙8 Gen3…- 0
- 0
- 656
-
台积电组建2nm任务团队冲刺试产：2025年量产 iPhone 17的A19首发
近日最新消息称，台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局，同时冲刺南北2nm试产及量产。 消息人士透露，这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发（RDPC）团队人员，将成为协助宝山厂及高雄厂厂务人员接手试产及量产作业的种子团队，推动新竹宝山和高雄厂于2024年同步南北试产、2025年量产。 根据此前台积电副总经理张晓强透露，目前256Mb SRAM芯片已经可以做到50%良率以上，目标则…- 0
- 0
- 472
-
年轻人换不动手机了 消息称联发科砍单5G芯片：回应来了
今年618期间，本该是手机厂商业绩爆发的时刻，只不过今年没见到厂商大肆宣传手机如何秒售罄的消息，前几天年轻人换不动手机了的话题还上了热搜，手机市场的惨淡情况可见一斑。 销量上不去，今年手机厂商的日子也就难了，来自台湾产业链的消息称，手机厂商库存天数已经逼近50天，库存数量也逼近3000万台，如此高库存压力下，对上游芯片厂商需求势必造成抑制作用。 日前有消息称，联发科最近已经下修了Q3季度的芯片订单…- 0
- 0
- 1.5k
-
联发科官宣新神U天玑8200：iQOO Neo7 SE首发 “调校之王” 封神
11月25日，联发科官方宣布，将于12月1日正式发布天玑8200，号称有着“冰峰能效”，将成为“一代神U”。 联发科暂未披露天玑8200的具体细节，不过，据数码博主“数码闲聊站”透露，天玑8200将采用1*3.1GHz A78+3*3.0GHz A78+4*2.0GHz A55的“1+3+4”三丛簇CPU架构。 很显然，它将继承天玑平台的优良传统，有着相当高的能效性能和低功耗。 几乎同一时间，iQ…- 0
- 0
- 744
-
第二代骁龙7+有多强？业内人士：联发科天玑8000/9000系列迭代U被砍
日前，Redmi Note 12 Turbo正式发布，该机全球首发高通第二代骁龙7+处理器，这是史上最强骁龙7系移动平台，由Redmi和高通联合定义。 第二代骁龙7+有多强？业内人士“手机晶片达人”透露，这颗芯片直接干掉了联发科很多案子，让联发科只能砍掉了一堆天玑8000系列、天玑9000系列后续的迭代芯片。 按照该人士说法，联发科砍掉这么多迭代芯片的最大原因，应该就是无法与第二代骁龙7+正面硬刚…- 0
- 0
- 566
-
安卓阵营一飞冲天！联发科天玑9200 GPU性能超越苹果A16
“简直太能打了，GPU性能表现居然超越苹果A16。”11月8日，联发科正式发布全新一代5G旗舰芯片天玑9200，凭借最新工艺架构、全新GPU核心、更低功耗表现、以及移动端硬件级光追等突出特性，实现性能全面提升，成功引发手机圈舆论热潮。 从官方介绍来看，天玑9200堆料堪称是新旗舰标杆。它是业界首款采用台积电第二代4nm工艺制程的处理器，内部集成170亿晶体管，CPU部分由1*3.05GHz Cor…- 0
- 0
- 748
-
高通870神U后继有人了！骁龙8+明年再战
去年，高通商用了一颗神U骁龙870，这颗芯片在2022年仍然被很多厂商所使用，在性能和功耗方面取得了较好的平衡。继骁龙870之后，骁龙8+有望成为高通新一代神U。 今天，博主数码闲聊站爆料，明年大部分厂商采用骁龙8 Gen2和骁龙8+这样的双平台组合方案。 这意味着骁龙8+会像骁龙870那样，在2023年被应用到更多机型上，市场定位是次旗舰甚至是中端。 这颗芯片堪称是今年下半年最优秀的5G Soc…- 0
- 0
- 778
-
拿起能跑100+亿参数大模型的手机：0.6秒就进入了AI世界
年初在手机上用AI生成一张图还需要15秒，半年多后的今天只需要0.6秒，0.6秒大概就是点击一下鼠标点时间，数码发烧友瑞泽被手机AI进化的速度吓到。 让瑞泽同样吃惊的是，10月底发布的AI PC处理器骁龙X Elite，能够以30 tokens/s的速度运行70亿参数的生成式AI模型。 这比普通人每分钟阅读200-300个单词，也就是每秒处理5-7个tokens的速度，快了好几倍，就算问AI PC…- 0
- 0
- 308
-
用上台积电4nm！曝高通最强5G SoC骁龙8 Plus 5月发
前不久，有关内部型号SM8475的骁龙8 Plus的爆料逐渐出现在大家视野，其主要变化包括升级台积电4nm工艺、能效表现更佳等。 今日，数码博主@数码闲聊站 透露，万众期待的台积电4nm SM8475暂定这个月中下旬发布，首批终端产品预计下个月能看到。 据爆料，骁龙8 Plus采用“1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，CP…- 0
- 0
- 404
-
号称14nm性能与5nm相当 麒麟9100明年回归？假的！
日前，有博主发文称，麒麟9100将在明年回归，采用14nm 3D封装工艺，性能可做到和目前5nm相当，散热问题也得到改善，明年的P60会搭载这颗芯片，售价与iPhone 14持平。 消息一出引来不少质疑，同是手机处理器，14nm是如何做到与5nm相当的？ 随后，这一消息也得到辟谣，没有所谓的9100，“国产14nm、基本做到5nm水平”都不符合事实。 据了解，此前有爆料称，第二代麒麟芯片内部已经在…- 0
- 0
- 810
-
放弃三星4nm 消息称高通最强5G SoC骁龙8 Plus性能提升10%：产能翻倍
高通去年底推出了新一代5G平台骁龙8 Gen 1（简称骁龙8），使用的是三星4nm工艺，今年还会有升级版的骁龙8 Plus，但是高通已经决定放弃三星代工，转向台积电的4nm代工。 据悉，高通骁龙8 Plus基于台积电4nm工艺制程打造，采用的是“1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，CPU主频为2.99GHz，GPU有小幅升…- 0
- 0
- 402
-
骁龙8 Gen2最强对手来了！联发科天玑9200发布会定档
上半年的天玑9000/9000+等已经给高通同期的骁龙8/8+造成不小压力，而下一代产品上，联发科似乎也要抢先。 部分数码博主爆料称，已经收到了联发科的邀请函，后者定于11月8日发布天玑9200芯片，具体时间是当天14点30到15点30。 骁龙8 Gen2的发布时间是11月15日，联发科显然打算捷足先登。 根据爆料，天玑9200依然采用台积电4nm工艺制程，CPU架构是1个Cortex-X3大核、…- 0
- 0
- 652
-
骁龙8 Gen1 Plus即将登场！高通2022骁龙之夜官宣
@Qualcomm中国 今日官宣，将于5月20日20:00举行2022骁龙之夜，届时将会揭幕全新骁龙移动平台，展示新产品。 此次的主角应该是之前所爆料的骁龙8 Gen1 Plus以及骁龙 7 Gen1。这两款芯片是下半年的旗舰手机能不能挺直腰板的关键。 据此前爆料，高通骁龙8 Gen1 Plus内部型号SM8475，基于台积电4nm工艺制程打造，采用的是“1+3+4”三丛集架构，由超大核Corte…- 0
- 0
- 500
-
首秀Magic OS for Windows！全新荣耀MagicBook 14官宣：5月16日发布
今日，荣耀官宣荣耀笔记本新品发布会将于5月16日14:30举行，届时会发布全新荣耀MagicBook 14。 据介绍，全新荣耀MagicBook 14将是第一款搭载Magic OS for Windows、PC端OS Turbo技术的笔记本。 Magic OS for Windows系统，应该是一款基于Windows系统二次开发的定制系统，既兼容当前Windows平台的软件和文件，也能与荣耀手机进…- 0
- 0
- 532
-
三星4nm代工！谷歌Tensor G3现身跑分网站：CPU性能超越神U骁龙870
谷歌Tensor G3芯片现身Geekbench跑分网站，相关机型是谷歌Pixel 8a。 据悉，谷歌这颗Tensor G3是降频版本，基于三星4nm工艺制程打造，采用9核心设计，由1颗2.91GHz超大核Cortex X3、4颗2.37GHz Cortex A715大核和4颗1.7GHz Cortex A510小核组成，GPU是Mali G715。 跑分方面，谷歌Tensor G3单核成绩是12…- 0
- 0
- 484
-
比骁龙8+更强！高通骁龙8 Gen2发布时间敲定
7月20日消息，高通正式发布4nm可穿戴设备的骁龙W5 Gen1和骁龙W5+ Gen1芯片。在此之后，高通公司透露了其下一届骁龙峰会的日期，定于11月15-17日在夏威夷举行。 在骁龙峰会上，此前传闻已久的骁龙8 Gen 2将会首次亮相。据悉，骁龙8 Gen 2将由台积电4nm工艺技术制造，型号为SM8550。 与骁龙8采用“1+3+4”不同，骁龙8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架构…- 0
- 0
- 774
-
5nm小钢炮：三星Exynos 1280处理器发布
日前，三星悄然公布了一款新手机处理器，并已经搭载在Galaxy A33/A53/M53等中端产品上。 配置方面，芯片采用5nm EUV工艺，CPU设计为2个A78大核，频率2.4GHz，6个A55小核，频率2.0GHz，GPU集成Mali-G68。 带有独立的NPU AI运算单元，定点运算性能4.3TOPs。 其它方面，ISP支持1亿像素，4K 30P视频录制，基带支持5G Sub 6GHz和毫米…- 0
- 0
- 452
-
台积电试产2nm工艺：苹果又是首发
据媒体报道，台积电一片3nm晶圆价格高达20000美元，成本极高，苹果成为了台积电3nm首位客户，其它品牌仍然继续使用4nm。如今台积电2nm试产，苹果仍然会首发尝鲜。 据悉，台积电2nm将首次采用全新环绕闸极（GAA）电晶体架构，并为高速运算（HPC）产品量身打造背面电轨设计，整体效能较前代将有大幅提升。 具体而言，对比上一代3nm工艺，台积电2nm技术在相同功耗下速度提高了10-15%。而在相…- 0
- 0
- 475
-
骁龙8 Gen3看上台积电3nm：良率高达80%秒杀三星
2022年末，台积电踩点宣布3nm量产。 虽然比三星晚了快半年，但台积电前有口碑打底，现在还有业内专家背书。部分消息人士透露，台积电3nm的良率非常之高，平均在60~70%，部分情况下能到80%，令人印象深刻。 此前，台积电自己的说法是，3nm和5nm问世之初的良率基本一致。 对比之下， 三星3nm GAA刚投产时，良率仅有可怜的20%，废片率高得离谱。 这也难怪，最新报道称，除了苹果，高通也看上…- 0
- 0
- 557
-
抛弃ARM架构！高通骁龙8 Gen4曝光：多核性能超苹果M2
3月27日，据WccfTech报道，高通骁龙8 Gen4处理器将不再使用ARM的CPU核心架构，开始应用自研的Oryon核心，最多能带来40%的多核性能提升。 目前，苹果已经使用上台积电的大部分第一代3纳米芯片制程，而骁龙8 Gen4将采用台积电的N3E工艺或第二代3纳米工艺节点，可提供更高的性能和更低的功耗。 据博主Revegnus的爆料，而骁龙8 Gen 4将采用两个“Nuvia Phoeni…- 0
- 0
- 598
-
安卓绝望？苹果A17处理器性能跑分疑曝光：单核提升59%挤爆牙膏
手机SoC的性能之争，或要在今年达到新高度。 日前，爆料人Max Tech晒出了号称是苹果A17仿生的GeekBench 6跑分成绩，其中单核高达3986分，多核高达8841分。 对比A16处理器的iPhone 14 Pro Max，单核提升高达59%，多核也有43%之多。 显然，在A14、A15和A16连续挤了3年牙膏后，苹果这一次可是爆发了。 当然，因为暂时无法溯源到跑分页面，所以上述成绩有待…- 0
- 0
- 810
-
苹果两大自研芯片A16和M2已在路上：性能激进
据报道，苹果将在今年iPhone上搭载的A16仿生芯片将采用与iPhone 13上A15仿生相同的5nm工艺制造，而苹果为其下一代Mac设计的M2(目前并不清楚正式命名，下文将以M2指代)芯片将会有更大的性能飞跃。 与此同时，推主@ShrimpApplePro爆料称，苹果正在开发“最终”的M1芯片变体，该版本将使用A15芯片中更强大的内核——或许M1 Ultra还不是M1系列的收官之作？ @Shr…- 0
- 0
- 661
-
￥优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×